(相关资料图)

在江苏昆山高新区群启科技项目一期施工现场，300多名建筑人员各司其职，抢抓施工黄金期，全力冲刺竣工日。

项目经理陈志新介绍：目前厂房主体施工进度达95%，正处于厂区雨污水管网、厂区道路铺设及厂房内部装修阶段，预计6月底完工第一阶段设备装机区域准备工作。二期项目预计今年5月底开工建设。

群启科技项目为2023年省重大项目，总占地面积126亩，投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万㎡。

项目落地后，昆山群启科技有限公司(欣兴(3037-TW)旗下子公司)将致力于打造绿色环保的高端科技创新企业，主要生产高端HDI电路板及市场紧缺的IC封装所需基板，产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、Al、CPU、GPU、Memory、高速运算器等，涉及电子信息、汽车、人工智能等领域，全面建成达产后，预计年产高阶高密度互连积(HDI)电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片(IC)封装载板269万平方英尺，预计实现年总产值55亿元，将推动昆山新一代电子信息产业创新集群加速发展、厚积成势。

☟☟更多PCB行业新闻，敬请关注HNPCA公众号

☟☟点击“阅读原文”直达HNPCA英文网站